半导体加工

晶圆级打标、芯片封装钻孔与超快激光精密微加工。

半导体加工对热影响区、定位误差和批量一致性极为敏感，典型工艺包括晶圆级打标、芯片封装钻孔与超快激光精密微加工。

高速振镜需要在微小步长下快速稳定，并持续保持微弧度级重复精度，避免微孔偏移和标识变形。