适用于大幅面精密标刻与划线。
跟随时间 ≤ 0.20 ms,重复标刻精度 10 μrad。
前聚焦结构,配合 Z 向调焦适应工件高度变化。
| 振镜通光口径(mm) | 12 |
|---|---|
| 系统输入光斑直径(mm) | 3 |
| 重复标刻精度(μrad) | 10 |
| 适用波长 | 1064 nm |
| 输入电压(VDC) | ±15 |
| 额定电流(A) | 8 |
| 通信协议 | XY2-100 |
| 重量(kg) | 4 |
| 外形尺寸(mm) | 335 × 90 × 102 |
| 工作偏转角(°) | ±10 |
| 最大增益漂移(ppm/K) | 80 |
| 最大位置漂移(μrad/K) | 30 |
| 8小时连续工作漂移(mrad) | ≤0.4 |
| 跟随时间(ms) | ≤0.20 |
| 最大加工速度(字符数/s) | 240@600×600 |
12 mm 通光口径,配合 3 mm 输入光斑,提供 600 × 600 × 136 mm 工作范围。前聚焦结构配合 Z 向动态调焦,适用于大幅面标刻、划线和曲面加工。
| 工作范围(mm) | 最小光斑直径@1/e²(mm) | 焦距(mm) |
|---|---|---|
| 600×600×136 | 0.15 | 950 |
不同应用下,Z 向变焦范围有所差异,具体取决于工艺要求。


大幅面打标、划线、微孔加工、切割、曲面标刻与 PCB 打标。